SIM卡座的檢測(cè)要求  

簡(jiǎn)述一些客戶對(duì)SIM卡座的檢測(cè)要求

以下流程僅供參考：

1， 包裝

1.1， 外包裝標(biāo)識(shí)要求正確、清晰、完整。

1.2， 外包裝要求無(wú)破損、水漬、臟污等不良現(xiàn)象。  

2， 外觀

2.1，   盤裝物料要求包裝無(wú)水漬、破損、變形、擠壓。

2.2，   表面無(wú)臟污、破損、標(biāo)稱值標(biāo)識(shí)完整、清晰、正確。

2.3，   自粘上帶不允許堵住載帶孔，卷帶飛達(dá)掛孔要求無(wú)堵塞。

2.4，   卷帶物料不允許有卡料、變形、擠壓。

2.5，   SIM卡座引腳不允許有斷腳、氧化、變形、浮高等。

2.6，   SIM卡座表面不允許有變形、起翹，內(nèi)部塑膠要求無(wú)破損、批峰。

2.7，   表面材質(zhì)要求與樣品或承認(rèn)書完全相符（如耐高溫的LCP料等）。

3，可焊性

3.1，   用265℃±5℃恒溫烙鐵焊接卡座焊盤3-5秒后。

3.2，   焊盤上錫部分上錫面應(yīng)在99%以上。

4，機(jī)械性能測(cè)試

4.1，  按正常的使用方法，將SIM卡插入卡座進(jìn)行5000次機(jī)械性能測(cè)試；

4.2，  要求5000次內(nèi)卡座無(wú)變形、無(wú)彈性、內(nèi)部塑膠破損等不良現(xiàn)象。

 大家如果對(duì)于SIM卡座不是很了解的話，其實(shí)是可以通過(guò)網(wǎng)站上，或者是通過(guò)一些sim卡座的生產(chǎn)廠家來(lái)了解。